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王晓初主要论文、著作和专利
王晓初主要参与了多项与电子技术相关的学术研究，并产出了一系列高质量的论文和著作，其中部分详细如下：在《压电与声光》杂志2011年第33卷第4期中，徐佳与王晓初共同发表了题为“基于HCPL-7840的小信号隔离变送器”的文章。
其中EI检索20余篇；出版专著、教材10余部；发明专利2项；辽宁省高等教育教学成果二等奖2项。先后被授予辽宁省优秀中青年骨干教师、沈阳市优秀教师、辽宁省优秀教师等称号。
LED金线是如何焊上的
LED金线焊接的过程是通过专门的LED焊线机完成的潮州金丝焊线机价格，我们公司使用的是KS品牌。焊接过程主要分为几个步骤潮州金丝焊线机价格： 首先，机器能够实现不同材料表面的焊接，这是一个物理变化的过程。金丝的起始端需要经过处理形成球形（通过负电子高压成球的方式），同时对金属表面进行预热处理。
当引脚受热至85℃或高于此温度时，贴片LED灯珠不可受压，否则金线容易断开。回流焊接： 峰值温度：回流焊接的峰值温度应控制在260℃或低于此温度值。 温升时间：温升高过210℃所需时间应控制在30秒或少于30秒。 焊接次数：回流焊接一般为一次，最多不超过两次。
LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。焊线是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
LED焊线机注意事项
1、不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。3 材料在搬运中须小心轻放，避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
2、要解决虚焊问题，首先需要优化PCB板设计，确保焊点间的距离适中，避免空隙过大。其次，需仔细调整波峰焊锡炉的各项参数，确保焊接温度、时间、锡液高度等参数均在合理范围内。此外，还可以采取一些预防措施，比如在焊接前对焊点进行预热，或使用辅助焊剂等，这些方法有助于提高焊接质量，减少虚焊的发生。
3、使用设备有：焊线机、金丝、瓷嘴。封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）TOP点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
4、LED金线焊接的过程是通过专门的LED焊线机完成的，我们公司使用的是KS品牌。焊接过程主要分为几个步骤： 首先，机器能够实现不同材料表面的焊接，这是一个物理变化的过程。金丝的起始端需要经过处理形成球形（通过负电子高压成球的方式），同时对金属表面进行预热处理。
金丝焊线机焊一焊时老是脱焊是什么愿因?
1、一是焊接电流太小。二是脱焊部位不干净。三是焊接部位氧化。
2、Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。
3、．3焊线拉力适中，焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度，小于3/2晶片高度。5．4第一焊点直径为金线直径的2~3倍，焊点应有2/3以上在电极上。5．5焊线不能有虚焊、脱焊、断焊，能承受5g以上拉力，尾丝不能太长。
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